标称内箱尺寸（mm）：W 500×H 500 ×D 400              标称内容积(L)：100L*3

外尺寸：W 1320×H 1980 ×D 1200

观察窗可视范围（mm）：W 220×H 260 数量： 3个

温度范围：-40℃～+150℃
湿度范围：10 %～98 % RH(标准型)
湿度偏差度：±3%RH
温度波动度：±0.5℃

升温速率: RT+10℃ ~ +150℃≤45 min  升温平均：3℃/min以上

降温速率: RT+10℃ ~ -40℃ ≤60 min  降温平均：1℃/min以上

温 度 偏 差：-40 ℃～100℃之间±1℃以内/-40 ℃以下；100℃以上±1.5℃以内

执 行 标 准：

中国***分为强制性国标（GB）

和推荐性国标（GB/T）

中国***,GB 10586-89湿热试验箱技术条件  
中国***,GB 10592-89高、低温试验箱技术条件  
中国***,GB/T10589-1989低温试验箱技术条件  　  
国际电工委员会标准,IEC68-2-03_试验方法Ca_稳态湿热  
国际电工委员会标准,IEC68-2-01_试验方法A_冷  
国际电工委员会标准,IEC68-2-02_试验方法B_干热  
美国军用标准,MIL-STD-810F-507.4 湿度  
美国军用标准,MIL-STD-810F-501.4 高温  
美国军用标准,MIL-STD-810F-502.4 低温  
美国军用标准,MIL-STD883C方法1004.2温湿度组合循环试验  
美国军用标准,MIL-STD810D方法502.2  
美国军用标准,MIL-STD810方法507.2程序3  

日本工业标准,JIS C60068-2-3-1987 试验Ca:湿热、稳态  
日本工业标准,JIS C60068-2-2-1995 试验B:干热  
日本工业标准,JIS C60068-2-1-1995 试验A:低温  

美国半导体行业标准,JESD22-A101-B-2004 恒定温湿度试验  
美国半导体行业标准,JESD22-A103-C-2004 高温储存试验  

美国半导体行业标准,JESD22-A119-2004 低温储存试验  

中国***,GB/T 2423.1-2001 低温  
中国***,GB/T 2423.2-2001 高温  
中国***,GB/T 2423.3-1993 恒定湿热试验方法  
中国***,GB2423.34-86 温湿度组合循环试验  
中国***,GB/T2423.4-93方法  

中国国家军用环境试验设备方法,GJB150.9-8 湿热试验

舰船电子设备环境试验， GJB4-2-83 高温试验
舰船电子设备环境试验， GJB4-3-83 低温试验
舰船电子设备环境试验， GJB4-4-83 低温储存试验
舰船电子设备环境试验， GJB4-5-83 恒定湿热试验
舰船电子设备环境试验， GJB4-6-83 交变湿热试验

满 足 标 准：GB/T5170.2-1996          温度试验设备           

            GB/T5170.5-1996     湿热试验设备

            GB/T2423.1-2001           高低温湿热试验设备

满 足 标 准：GB-T10589-2008     低温箱技术条件

            GB-T10586-2006     湿热箱技术条件

            GB/J545860-2005    高低温湿热试验设备技术条件